Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MCDV 1,5/12-G1-3,81 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Sensira Serie iOS ab Version 10

iOS ab Version 10

Technische Details Ausführung des elektrischen Anschlusses Kabel Ausführung des Schaltausgangs PNP Breite des Sensors 6

Technische Details Werkstoff Polyvinylchlorid (PVC) Höhe 50 mm Breite 75 mm Länge 2000 mm Schlitzabstand 5 mm Schlitzbreite 5 mm Ausführung der Seitenwand geschlitzt Halogenfrei nein Selbstverlöschend ja Flexibel nein Nutzbarer Querschnitt 3690 mm² Befestigungsart selbstklebend und Bodenlochung Mit Oberteil ja Farbe sonstige RAL-Nummer 7030

Technische Details Kontaktausführung Buchse Anzahl der Datenkontakte 3 Anzahl der Leistungskontakte 3 Anzahl der Steuerkontakte 3 Für Kabelaußendurchmesser 3

Technische Details Nenndurchmesser 13 mm Nenngröße in Zoll 1/4 Zoll Schutzart (IP) IP66 Ausführung gerade Drehbares Gewinde nein Bauform Außengewinde Verbindungsart Gewinde Gewindeart sonstige Gewindeanschlussgröße PG9 Gewindewerkstoff Polyamid (PA) Gewindelänge 10 mm Gesamtlänge 35 mm Gesamthöhe 20 mm Werkstoff Polyamid (PA) Material Dichtung ohne Dichtung Kleinster Innendurchmesser des Schlauches 10 mm Größter Außendurchmesser des Schlauches 13 mm Farbe grau Zul

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MCDV 1,5/12-G1-3,81 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Sensira Serie iOS ab Version 10Leiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III 2): 160 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 24, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 12, Anzahl der Anschlsse: 24, Artikelfamilie: MCDV 1,5 .. G1, Rasterma: 3,81 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,4 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Ausrichtung